Textile Sensorik – Entwicklung und Fertigung

Wie: sticktechnische Applikation von Sensorlayouts auf herkömmliche Verstärkungstextilien (z.B. Vlies oder Gewebe aus Glas, Aramid oder Carbon) für faserverstärkte Kunstoffverbundbauteile (FKV)

Technologie: modifizierte TFP-Stickanlagen (tailored fibre placement) und Portalsysteme für Kontaktierung und Zuschnitt = TSP (tailored sensor placement)

Lokalisierung: direkte Integration der individuelle konfigurierbaren Sensorflächen in faserverstärkte Leichtbauteile – DMC (Direct Material Control)

Sensoreigenschaften: Dehnung, Belastung, Eigenfrequenz (resistiv)

Alternative Sensoren: Füllstände, Näherungsschalter (kapazitiv), örtliche Belegung und Temperatur

Einsatzfelder: Bauteilentwicklung und -prüfung (Einzelstücke), RTM-Bauteile (Kleinserien Duroplast), Organobleche (Großserie Thermoplast)